[发明专利]一种半导体加工中的晶圆自动打磨提取装置

摘要

本发明公开了一种半导体加工中的晶圆自动打磨提取装置，包括晶圆发生机壳，所述晶圆发生机壳内部设有结晶腔，所述结晶腔上侧设有转动槽，该装置结构简单，操作便捷，克服由人工进行晶圆加工时分为两个步骤进行从而效率低下的问题，且克服了在晶圆的提取过程中还需要在缓慢上移同时保持晶棒旋转从而保持晶棒的温度均匀难以把控的问题，该装置在使用时，可以通过将晶棒插入装置，从而装置自动将晶棒夹紧并插入到溶液中，启动装置从而自动将晶棒从而溶液中缓慢向上旋转拉出从而保证了晶圆的质量，同时在晶圆的提取时还自动对直径大小不一的粗晶圆进行打磨处理，从而避免了后续的操作，提高了晶圆的生产效率，降低了晶圆的提取难度。