[发明专利]用于修复电路板故障的3D打印装置及方法在审
| 申请号： | 202011402975.9 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112519210A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 张远明;庄娇娇;张成雷;亓琳;王振乾;王晓杰;侯宗香 | 申请（专利权）人： | 临沂大学 |
| 主分类号： | B29C64/135 | 分类号： | B29C64/135;B29C64/245;B29C64/314;B29C64/386;B29C64/393;B29C64/30;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y40/10;B33Y50/00;B33Y50/02;B33Y70/10;H05 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 季英健 |
| 地址： | 276000 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于修复电路板故障的3D打印装置及方法，属于3D打印领域，用于电路板修复，其在微喷射3D打印机工作台的上方安装有工业相机，控制器分别与微喷射3D打印机、工业相机、四探针测量仪连接，四探针测量仪位于工作台的上方；所述微喷射3D打印机安装打印机喷头的工作臂上设置有红外激光器；其中所述的控制器用于实现微喷射3D打印机喷射路径及喷射量的控制，并通过控制微喷射3D打印机的工作臂实现红外激光器工作路径的控制；所述工业相机用于识别电路板的故障位置；所述四探针测量仪用于测量电路板的导电率。其通过3D打印技术与图像识别技术的有机结合，解决人工对电路板缺陷及带有元器件的电路板修复时难度高、效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 修复 电路板 故障 打印 装置 方法 | ||
【主权项】：
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