[发明专利]一种台阶位置含邦定结构的印制电路板的加工方法在审
| 申请号： | 202011406252.6 | 申请日： | 2020-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN112752443A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 江清兵;杨亚兵;龙华;宋振武 | 申请（专利权）人： | 深圳市强达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 罗郁明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种台阶位置含邦定结构的印制电路板的加工方法，包含如下步骤：开两张内层芯板，分别为第一内层芯板和第二内层芯板，将第一内层芯板贴一层感光材料通过曝光、显影及蚀刻做出L2层图形，控深锣L2层朝上，控深深度按照第一内层芯板厚度的1/3‑2/3；将第二内层芯板L3邦定焊盘裸露出来，蚀刻做出L3层图形，将做好的第一内层芯板、第二内层芯板及半固化片按照多层板压合制作，压合后为多层板并进行正常工序加工钻孔、沉铜、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、字符、表面处理；表面处理后将第一内层芯板在邦定焊盘对应的区域做CNC控深锣，控深锣时L1层朝上，实现第一内层芯板贯穿锣空，将L3层邦定焊盘露出，形成台阶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 台阶 位置 含邦定 结构 印制 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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