[发明专利]芯片互联方法、互联器件以及形成封装件的方法有效
| 申请号： | 202011408981.5 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112542391B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 李维平 | 申请（专利权）人： | 上海易卜半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L25/18;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了芯片互联方法、互联器件以及形成封装件的方法，该芯片互联方法包括：将第一芯片和第二芯片设置于载体表面，其中，第一芯片的上方表面形成有多个第一凸点，第二芯片的上方表面形成有多个第二凸点，第一凸点的接触面小于第二凸点；将互联器件附接至第一芯片和第二芯片的部分上方表面，互联器件的一侧表面形成有用于接合至多个第一凸点的多个第一焊盘以及用于接合至多个第二凸点的多个第二焊盘，其中，将互联器件的多个第一焊盘对准接合至多个第一凸点，以使互联器件的多个第二焊盘和多个第二凸点实现自对准接合。利用上述方法，避免由于误差而导致的难以对准接合的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 方法 器件 以及 形成 封装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
