[发明专利]薄膜晶体管阵列基板和包括其的数字X射线检测器装置在审
申请号: | 202011409862.1 | 申请日: | 2020-12-04 |
公开(公告)号: | CN112928129A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 尹载皓;姜汶秀;张栋现;朴時亨 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T1/24;G01T1/20 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 林金朝 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开内容涉及一种用于数字X射线检测器装置的薄膜晶体管阵列基板,包括:基底基板;多条数据线和多条栅极线,所述多条数据线和多条栅极线在所述基底基板上并被布置为彼此交叉;驱动薄膜晶体管,所述驱动薄膜晶体管设置在所述基底基板上,所述驱动薄膜晶体管包括第一电极、第二电极、栅电极和有源层;PIN二极管,所述PIN二极管连接到所述驱动薄膜晶体管;以及至少一个屏蔽层,所述至少一个屏蔽层设置在所述驱动薄膜晶体管上方并且被配置为覆盖所述有源层,其中,所述至少一个屏蔽层电连接到所述数据线。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 包括 数字 射线 检测器 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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