[发明专利]一种电路板加工具有定位结构的芯片焊接设备在审
| 申请号： | 202011410397.3 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112654173A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张清 | 申请（专利权）人： | 杭州展虹科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板加工具有定位结构的芯片焊接设备，包括机体和散热扇，所述机体的中部设置有工作台，且机体的一侧上方分布有显示器，所述工作台的下方外壁贴合有Y轴导轨，且Y轴导轨的两侧设置有滑动机构，所述工作台的一侧设置有通孔，且通孔的下方分布有光线传感器，所述工作台的上方四周边角设置有安装机构，且工作台的两侧中部外壁固定有安装孔。该电路板加工具有定位结构的芯片焊接设备设置有散热扇，散热扇设置有两个，由于机体焊接芯片时，内部零件会产生大量的热量，为提高机体的散热效率，因此在机体的前方下端设置散热扇，通过散热扇转动产生的吸力，将机体内部热量强制排出，以达到提高机体散热效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 具有 定位 结构 芯片 焊接设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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