[发明专利]一种飞秒激光直写光子芯片衍射光栅检测方法在审

专利信息
申请号: 202011411635.2 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN112730331A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 何巍;祝连庆;张雯;董明利;张东亮;孙广开;李红 申请(专利权)人: 北京信息科技大学
主分类号: G01N21/47 分类号: G01N21/47;G02B6/136;G03F7/20
代理公司: 北京律恒立业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11416 代理人: 王琦;庞立岩
地址: 100085 北京市海淀区清*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 为了实现光子芯片中光的衍射问题,本发明提出一种基于飞秒激光制备的光子芯片单元的制作方法。本发明采用飞秒激光制备完成,通过将激光光斑聚焦到SOI材料表面进行刻蚀,采用逐线法写制出间距为10nm、深度为4μm、长度100μm的锯齿型光栅结构。
搜索关键词: 一种 激光 光子 芯片 衍射 光栅 检测 方法
【主权项】:
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