[发明专利]微晶板材的制造方法在审
| 申请号： | 202011411734.0 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112723857A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 杨鹤;姜义泉 | 申请（专利权）人： | 重庆耐得久新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B33/13 | 分类号： | C04B33/13;C04B33/32 |
| 代理公司： | 重庆憨牛知识产权代理有限公司 50261 | 代理人： | 何柳青 |
| 地址： | 400000 重庆市沙坪坝*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微晶板材的制造方法，包括步骤如下：原料粉碎：将原料中各组分按工艺要求分别进行粉碎、筛选；混料：将经过粉碎、筛选的各组分原料按比例混合均匀；制坯：将混合的原料经过激震高压压制成板材毛坯；干燥：对板材毛坯进行干燥处理；烧制：将经过干燥后的板材毛坯送入窑内烧制，烧制温度为1500℃‑1600℃；表面热处理：将经过烧制板材毛坯冷却至50℃‑70℃之后，再次送入窑内保温留存30‑45min，保温留存温度为700℃‑900℃，后自然冷却。本技术方案以氮碳结合为陶瓷基础构架，加上锆、硼等性能优异的主要原料构成；经双面激震高压压制成型制成坯体，烘干后，釆用烧成工艺，然后在特定的环境下进行热处理，达到耐磨、耐高温、耐腐蚀、耐热冲击的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 板材 制造 方法 | ||
【主权项】：
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