[发明专利]一种分区域玻纤布拼接的半固化片、PCB板及拼接方法在审

专利信息
申请号: 202011413598.9 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN112702833A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 孙广元;荣世立 申请(专利权)人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/10
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 黄晓燕
地址: 250101 山东省济南*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提出了一种分区域玻纤布拼接的半固化片,位于第一走线层以及与第一走线层相邻的第二走线层之间,包括:第一玻纤布以及第二玻纤布,第一玻纤布位于半固化片中高速信号线经过的区域,第二玻纤布位于半固化片中低速信号线经过的区域,其中,高速信号线为第一走线层中通过过孔与第二走线层通信连接的高速信号走线路径,低速信号线为第一走线层中通过过孔与第二走线层通信连接的低速信号走线路径,第一玻纤布成本大于第二玻纤布,本发明还提出了一种PCB板以及半固化片拼接方法,有效解决由于现有技术造成半固化片生产成本高的问题,有效的降低半固化片生产成本,同时兼顾信号的完整性,保证了产品的质量。
搜索关键词: 一种 区域 玻纤布 拼接 固化 pcb 方法
【主权项】:
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