[发明专利]一种5G器件用导电银浆及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202011414283.6 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112542261B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 晏成林;钱涛;陆豪量 | 申请（专利权）人： | 苏州大学张家港工业技术研究院;苏州大学 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人： | 仇波 |
| 地址： | 215699 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种5G器件用导电银浆及其制备方法和应用。该5G器件用导电银浆的原料组成为：银粉、树脂、溶剂、粘结剂和添加剂；其中，银粉、树脂、溶剂、粘结剂和添加剂的质量含量之比为：40％‑95％：0.1％‑5％：10％‑30％：1％‑5％：0.01％‑6％。本发明还提供了上述导电银浆的制备方法和应用。本发明的导电银浆具有极高的分散均匀性，银浆在500‑1000℃烧结2‑30分钟后具有高温高导电性能、高硬度、高抗剪切强度、高成膜性，从而电子元器件在高温环境下依旧高效运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 导电 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州大学张家港工业技术研究院;苏州大学，未经苏州大学张家港工业技术研究院;苏州大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011414283.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
