[发明专利]高性能射频连接器在审

专利信息
申请号: 202011415940.9 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN112510441A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 苏玉乐;李仁志 申请(专利权)人: 信维通信(江苏)有限公司
主分类号: H01R13/646 分类号: H01R13/646;H01R13/6581
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 郑昱
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了高性能射频连接器,包括插接配合的公端与母端,所述公端包括第一屏蔽壳体,所述母端包括第二屏蔽壳体,所述第一屏蔽壳体套设在所述第二屏蔽壳体上并与所述第二屏蔽壳体抵触连接,所述第二屏蔽壳体的外周壁的至少一个角部设有凹陷部,所述第一屏蔽壳体的开口处设有与所述凹陷部相配合卡块。卡块可在第一屏蔽壳体拉伸/冲压的过程中同步成型,无需另外的加工步骤,简化了射频连接器的加工制程,利于提高射频连接器的生产效率,降低射频连接器的制造成本。
搜索关键词: 性能 射频 连接器
【主权项】:
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