[发明专利]一种电源芯片加工用定位装置及其使用方法有效
申请号: | 202011416766.X | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN112635379B | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 吴毅起;龙伟才 | 申请(专利权)人: | 广州市力驰微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 广州晟策知识产权代理事务所(普通合伙) 44709 | 代理人: | 郑书鑫 |
地址: | 510000 广东省广州市高新技术产业*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及提供了一种电源芯片加工用定位装置及其使用方法,包括工作台,所述工作台上设置有:活动托板,活动托板能够在工作台上横向、纵向运动,活动托板上设置有至少一道用于放置电源芯片的卡紧槽口,卡紧槽口两侧分别设置有固定夹紧装置与活动夹紧装置;所述活动夹紧装置沿着卡紧槽口横向滑动,将电源芯片卡紧在固定夹紧装置与活动夹紧装置之间;所述的活动夹紧装置包括下压装置,下压装置将电源芯片向下压紧;加工装置,加工装置通过工作台上的支架安装于活动托板的上方,包括设置在下方的加工头,加工头对固定在活动托板上的电源芯片进行加工。本发明所述的一种电源芯片加工用定位装置及其使用方法,具有高稳定性、高灵活性。 | ||
搜索关键词: | 一种 电源 芯片 工用 定位 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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