[发明专利]一种集成电路用溅射靶材高绑定率制作方法在审
| 申请号： | 202011417290.1 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112226735A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王冬振;常艳超;丁静仁;尤小磊;周振坤 | 申请（专利权）人： | 爱发科电子材料（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 顾品荧 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路用溅射靶材高绑定率制作方法，包括以下步骤：s1、给定背板和钎料难润湿材质的靶材；s2、对背板和靶材均采取粗化处理，s3、对背板和靶材均采取预处理；s4、对背板和靶材均采取焊接处理，将背板和靶材焊接为一体形成靶材组件；s5、对焊接为一体的背板和靶材采取冷却处理；s6、对焊接为一体的背板和靶材均采取缺陷检查处理；s7、对焊接为一体的背板和靶材均采取后续处理，本发明的目的在于提供一种集成电路用溅射靶材高绑定率制作方法，整体工艺简单，省去了镀膜处理，使得靶材组件可以直接进行焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 溅射 靶材高 绑定 制作方法 | ||
【主权项】：
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