[发明专利]一种多合一智能芯片在审

专利信息
申请号: 202011418078.7 申请日: 2020-12-05
公开(公告)号: CN112650708A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 韦锦思 申请(专利权)人: 深圳市宏芯达科技有限公司
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78;G08C17/02;G08C23/04;G10L15/22
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 王光建
地址: 518100 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于智能芯片技术领域,具体为一种多合一智能芯片,包括供电保护模块、程序存储区、语音识别技术模块、mcu扩展接口、主mcu运算控制核心、红外功能模块、闪存区、2.4G普通射频信号收发模块、zigbee协议收发处理单元、蓝牙协议通讯处理单元、wifi协议通讯处理单元、2.4G天线选择开关、2.4G频率的天线模块、主mcu系统的时钟振荡电路、5G频率的天线模块、5G信号处理单元。实现了MCU集成各输入输出技术于一体,大大提高智能设备集成度,为智能产品微型化提供技术基础。
搜索关键词: 一种 合一 智能 芯片
【主权项】:
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