[发明专利]一种陶瓷线路板上增加散热块的结构及方法在审
| 申请号： | 202011418359.2 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112351581A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 罗素扑;袁广;黄嘉华;李胜武 | 申请（专利权）人： | 惠州市芯瓷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种陶瓷线路板上增加散热块的结构及方法，结构包括有陶瓷片，该陶瓷片的一表面形成有第一线路层，陶瓷片的另一表面形成有第二线路层，该第二线路层通过导通孔与第一线路层导通连接；该陶瓷片的一表面通过低温压合成型有陶瓷散热块，该陶瓷散热块覆盖住第一线路层。通过在陶瓷片的一表面通过低温压合成型有陶瓷散热块，利用陶瓷散热块覆盖住第一线路层，可有效避免热过于集中而烧坏芯片，绝缘性好，导热性能佳，并且陶瓷散热块可以增加陶瓷线路板的厚度而减少陶瓷线路板碎裂的风险，有利于延长陶瓷线路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 线路板 增加 散热 结构 方法 | ||
【主权项】：
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