[发明专利]计算机可读介质在审
| 申请号： | 202011419885.0 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN112530828A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | C·D·富凯;B·卡斯川普;A·J·登鲍埃夫;J·C·H·缪尔肯斯;J·B·卡瓦纳;J·P·库门;N·卡伦 | 申请（专利权）人： | ASML荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G03F7/20;G06F30/20;G06F30/398 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张启程 |
| 地址： | 荷兰维*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了一种计算机可读介质，所述计算机可读介质上记录有指令，所述指令配置成使计算机系统至少：获得关于来自设计布局的一部分的热点的信息，所述设计布局将由器件制造过程处理到衬底上；针对所述热点确定所述器件制造过程的处理参数的取值范围，其中在所述处理参数的值位于所述取值范围以外时，使用所述器件制造过程从所述热点形成缺陷；获得所述处理参数的实际值；使用所述实际值确定或预测使用所述器件制造过程从所述热点形成的缺陷的存在、存在概率、特性或从其中选择的组合。 | ||
| 搜索关键词： | 计算机 可读 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
