[发明专利]含有三维存储阵列的处理器在审
申请号: | 202011420165.6 | 申请日: | 2017-04-13 |
公开(公告)号: | CN112328535A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 张国飙 | 申请(专利权)人: | 杭州海存信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F15/78 | 分类号: | G06F15/78 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310051*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提出一种含有三维存储(3D‑M)阵列的三维处理器。三维处理器含有多个计算单元,每个计算单元都含有一个算术逻辑电路(ALC)和多个3D‑M阵列。在相邻周边电路之间留有间隙G,以形成布线通道,供不同ALC组件之间、或不同ALC之间实现通讯。 | ||
搜索关键词: | 含有 三维 存储 阵列 处理器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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