[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202011421587.5 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112992824A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王彦评;吕俊麟;普翰屏;吴凯强;徐忠意 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/552;H01L23/66;H01L25/16;H01L21/98;H01Q1/22;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露提供一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括：多个平板天线，被第一包封体包封；器件管芯，在垂直方向上与多个平板天线间隔开且电耦合到多个平板天线；以及至少一个重布线结构，设置在多个平板天线与器件管芯之间，且包括在侧向上环绕多个平板天线中的每一者的电磁带隙(EBG)结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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