[发明专利]一种半导体加工用点胶设备及其工作方法有效
| 申请号： | 202011421967.9 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112588518B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 刁超;高超;何慧义;任其飞;张磊;张明红;束文静 | 申请（专利权）人： | 安徽晶飞科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 刘生昕 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加工用点胶设备及其工作方法，包括安装底座，所述安装底座的顶部对称固定安装有支撑柱，安装底座的正上方设置有安装顶板，支撑柱的顶部一端均与安装顶板固定连接，通过设置第二电机和第三电机，带动点胶管进行角度调整，使针头能够对加工元件的侧面或边角位置进行点胶作业，增加了点胶角度的多样性和灵活度，丰富了装置的运用场景间接降低了生产成本，通过设置第一防漏条和第二防漏条，并在第一防漏条一侧安装接胶条，利用导柱底部转动连接的滚轮对第一防漏条和第二防漏条之间的间隙进行控制，对针头进行抱合固定，减小挂胶现象的发生，同时避免滴胶对设备造成污染，减轻了工作人员的清理工作，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 设备 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽晶飞科技有限公司，未经安徽晶飞科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011421967.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能恒温棉花育种系统
- 下一篇：移动机器人识别工作场景的控制方法和系统
