[发明专利]铌酸锂单晶薄膜芯片及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202011425317.1 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112540428B 公开(公告)日: 2023-02-21
发明(设计)人: 周赤;吉贵军;刘昆;张大鹏;王兴龙 申请(专利权)人: 珠海光库科技股份有限公司
主分类号: G02B6/13 分类号: G02B6/13;G02F1/035;C23C14/48
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 薛飞飞;黄国豪
地址: 519000 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种铌酸锂单晶薄膜芯片及其制作方法。制作方法包括在原料铌酸锂晶圆的光学级表面上制备光波导;在原料铌酸锂晶圆上具有光波导的一侧制备介质膜,介质膜填充在光波导之间的空隙内,光波导与介质膜形成光波导介质层;穿过光波导介质层朝向原料铌酸锂晶圆注入离子,在光波导介质层的下方形成离子层;将支撑晶圆与光波导介质层键合;加热至第一预设温度;加热至第二预设温度,使光波导介质层与原料铌酸锂晶圆分离并存留在支撑晶圆上,第二预设温度大于第一预设温度;对光波导介质层进行抛光处理。该制作方法制备出的光波导的侧壁垂直度很高且光洁度也很高。
搜索关键词: 铌酸锂单晶 薄膜 芯片 及其 制作方法
【主权项】:
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