[发明专利]一种膏状有机过氧化物类交联剂及其复配工艺在审
| 申请号： | 202011425730.8 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112521658A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 王文博;李庆朝;杜孟成;马德龙;李剑波;黄存影 | 申请（专利权）人： | 山东阳谷华泰化工股份有限公司 |
| 主分类号： | C08K5/14 | 分类号： | C08K5/14;C08K3/26;C08K3/36;C08K3/34;C08K5/11;C08L23/20;C08L23/16;C08L83/04 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 董红娟 |
| 地址： | 252300 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种膏状有机过氧化物类交联剂，属于过氧化物类交联剂技术领域，特别是涉及一种膏状有机过氧化物类交联剂及其复配工艺。其特征在于，包括以重量计的下列组分：过氧化二苯甲酰47％～53％、水14％～18％、非离子表面活性剂0.1％～2.0％、减敏剂20％～26％、无机填料4％～15％。本发明具有产品均一，无分层，方便运输和使用，安全可靠的积极效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 膏状 有机 过氧化 物类 交联剂 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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