[发明专利]一种测定焊接用超细锡合金粉尺寸分布和形状的方法在审
| 申请号： | 202011425990.5 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112444469A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 姚康;史留学;刘立娜 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | G01N15/02 | 分类号： | G01N15/02;G01N23/203;G01N23/2251 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 杨舒文 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种测定焊接用超细锡合金粉尺寸分布和形状的方法。利用分辨率较高的SEM，在其背散射模式下将清洗好的锡合金粉进行形貌表征，SEM常用制备样品的导电胶主要成分是C，锡合金粉以Sn元素为主，两者原子序数相差较大，在背散射模式下，锡合金粉金属元素相比较C元素产生更多的背散射电子信号，因此可以拍摄出单分散的衬度明显且轮廓清晰的合金粉末形貌照片。照片经图像处理软件二值化后准确测量焊料粉末的尺寸、长轴和短轴，导出足够的数据进行分析、判定产品是否合格。通过这种方法很容易精确测量出超过1000个锡合金粉颗粒的粒径、长轴和短轴，测定的锡合金粉颗粒的数目具有统计学意义，可精确测定焊接用超细锡合金粉尺寸分布和形状。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测定 焊接 用超细锡 合金粉 尺寸 分布 形状 方法 | ||
【主权项】：
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