[发明专利]用于数字化红外探测器读出电路晶圆测试的电路板及装置在审
| 申请号： | 202011426773.8 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112782555A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陈彦冠;王亮;李进武;王成刚;于艳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 罗丹 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于数字化红外探测器读出电路晶圆测试的电路板及装置。电路板，包括：探针卡接口电路，适于与读出电路通信连接；RS串口电路，适于与上位机通信连接，以获取偏压调节指令；FPGA主芯片电路，与RS串口电路通信连接以获取偏压调节指令，用于生成初始时序信号、间接接收读出电路的输出信号；偏压提供电路，用于向读出电路提供偏压信号和电源电压信号；时序电路，与探针卡接口电路、FPGA主芯片电路均通信连接，用于向读出电路提供时序信号；电平转换电路，用于对读出电路的输出信号进行电平转换后传输给FPGA主芯片电路；CameraLink图像编码接口电路，与FPGA主芯片电路通信连接，以获取输出信号。本发明可对多种数字化红外读出晶圆进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 数字化 红外探测器 读出 电路 测试 电路板 装置 | ||
【主权项】：
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