[发明专利]侧向测温结构及电子设备在审
| 申请号： | 202011427648.9 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112629706A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 马维东;马维超;孟虹宣;桂小乐;郑腾飞;王博;刘建 | 申请（专利权）人： | 广东湾区智能终端工业设计研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01K13/20 | 分类号： | G01K13/20;G01K1/14;G01K1/024 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘翠香 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子设备技术领域，具体公开一种侧向测温结构及电子设备，侧向测温结构包括：侧框，所述侧框围蔽形成容置空间，所述侧框的外侧面向里凹陷形成与所述容置空间连通的安装孔；测温探头，所述测温探头位于所述安装孔中，其测温表面外露；电路组件，所述电路组件位于所述容置空间中，用于接收以及分析所述测温探头获取的温度数据。本发明提供一种侧向测温结构及电子设备，具有整体厚度尺寸较小的优点，有利于满足电子设备轻薄化的设计需求。 | ||
| 搜索关键词： | 侧向 测温 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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