[发明专利]芯片检测设备在审
| 申请号： | 202011429297.5 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112687563A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈秋龙;张晋;刘东成 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛世智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片检测设备。芯片检测设备包括基座、驱动结构、检测结构和微调结构，驱动结构包括第三底座、移动平台、第一驱动件和第二驱动件，第一驱动件的壳体位于第三底座上，第二驱动件的壳体位于第一驱动件的输出端上，移动平台位于第二驱动件的输出端上，第三底座能够能够相对基座移动，第一驱动件用于驱动移动平台围绕移动平台的轴线转动，第二驱动件用于改变移动平台相对基座的高度，且移动平台能够相对基座移动；检测结构连接于基座上，且检测结构位于移动平台的上侧，微调结构位于承载板上，微调结构包括探针，承载板位于移动平台的上侧。本发明提出的芯片检测设备能够在芯片检测前调整芯片的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 检测 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
