[发明专利]一种手机壳体加工用摩擦力度检测装置在审

专利信息
申请号: 202011431192.3 申请日: 2020-12-10
公开(公告)号: CN112372449A 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 邓凯;周宇阳 申请(专利权)人: 深圳市全嘉机电科技有限公司
主分类号: B24B19/00 分类号: B24B19/00;B24B41/00;B24B55/06;B24B41/06;B24B41/02;B24B47/04;G01L5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市龙华区民治街道大岭*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种手机壳体加工用摩擦力度检测装置,涉及手机壳体加工技术领域,具体为包括传输带、滑动机构和扭簧管,所述传输带的表面设置有接料组件,所述传输带的一侧安置有Y轴滑轨,所述滑动机构套接于X轴滑杆的表面,所述滑动管的外壁底部固定有电动升降杆,所述扭簧管连接于U形板的内壁底部,所述研磨电机的输出轴贯穿扭簧管的同时连接有检测盒,所述同步磁铁架的底部连接有吸附磁铁,该手机壳体加工用摩擦力度检测装置,研磨轮盘实现三维运动的同时通过扭簧管可适应手机壳体的边缘角度,从而实现机械研磨,有利于降低人工负担,且可一次性完成一个手机壳体的整面打磨,无需频繁更换手机壳体的角度,从而有利于提高研磨效率。
搜索关键词: 一种 手机 壳体 工用 摩擦 力度 检测 装置
【主权项】:
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