[发明专利]微图形结构转印方法及微图形结构基板在审

专利信息
申请号: 202011432425.1 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112606583A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 冯雪;傅棋琪;邓雨平 申请(专利权)人: 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
主分类号: B41M3/00 分类号: B41M3/00;B41M5/382;B41M5/41;B41M5/44
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 林丽璀
地址: 314006 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请涉及一种微结构图形转印方法,包括:提供一基板组件,基板组件包括施主基板及可剥离地设置在施主基板一侧表面的组合体,组合体包括依次层叠的微图形结构、第一牺牲层、第二牺牲层,微图形结构位于组合体的朝向施主基板的一侧;将组合体从施主基板上剥离;将组合体的具有微图形结构的一侧贴附在受主基板的表面;除去第一牺牲层与第二牺牲层,使微图形结构转印到受主基板的表面。本申请的转印方法通过第一牺牲层与第二牺牲层的设计,既保护了微图形结构,降低了转印过程中的应力失配,减少剥离次数,可以实现对多种基底间、不同微图形结构高质量、低损失的转印,通用性好。
搜索关键词: 图形 结构 方法
【主权项】:
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