[发明专利]三维存储器元件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202011432921.7 申请日: 2020-12-10
公开(公告)号: CN114551454A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 杨智凯;韩宗廷 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L27/11556;H01L27/11568;H01L27/11582
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种三维存储器元件及三维存储器元件的制造方法。此方法包含提供前驱结构,此前驱结构包含衬底、多层叠层、多个垂直通道柱及阻隔结构。第一狭缝及第二狭缝沿着第一方向形成于多层叠层及衬底中,其中第一狭缝及第二狭缝之间具有间距,且第二狭缝切割阻隔结构。以导电层取代第二绝缘层的一部分。第一狭缝结构及第二狭缝结构形成在第一狭缝及第二狭缝中,其中第一狭缝结构及第二狭缝结构在第二方向上分隔垂直通道柱,且第二方向不同于第一方向。
搜索关键词: 三维 存储器 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
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