[发明专利]三维存储器元件及其制造方法在审
申请号: | 202011432921.7 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN114551454A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 杨智凯;韩宗廷 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11556;H01L27/11568;H01L27/11582 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种三维存储器元件及三维存储器元件的制造方法。此方法包含提供前驱结构,此前驱结构包含衬底、多层叠层、多个垂直通道柱及阻隔结构。第一狭缝及第二狭缝沿着第一方向形成于多层叠层及衬底中,其中第一狭缝及第二狭缝之间具有间距,且第二狭缝切割阻隔结构。以导电层取代第二绝缘层的一部分。第一狭缝结构及第二狭缝结构形成在第一狭缝及第二狭缝中,其中第一狭缝结构及第二狭缝结构在第二方向上分隔垂直通道柱,且第二方向不同于第一方向。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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