[发明专利]实现立体封装的基板制作方法有效
| 申请号： | 202011433687.X | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112770542B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;洪业杰;黄本霞;冯磊 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现立体封装的基板制作方法，包括准备一底板，底板包括介质材料层、第一侧壁焊盘、第一通孔柱和空腔，空腔内填充有第一金属块；加工第一线路层和第二线路层，第一线路层包括第一垫板和第二金属块，第二线路层包括第二垫板和多个引脚焊盘；加工层间通孔柱并进行叠层压合；加工第三线路层和第四线路层，第三线路层包括第二侧壁焊盘，第四线路层包括走线线路；进行蚀刻处理，以露出第一侧壁焊盘、第二侧壁焊盘和引脚焊盘。在空腔的侧壁形成侧面焊盘，如第一侧壁焊盘和第二侧壁焊盘，使焊盘无需局限在同一线路层内，为产品的线路设计提供更大的自由度，可以将主被动元器件封装在空腔内，提高封装体的空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 立体 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
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