[发明专利]一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板在审

专利信息
申请号: 202011434383.5 申请日: 2020-12-10
公开(公告)号: CN112739048A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 李毅峰;续振林;陈妙芳;何耀忠;陈嘉彦 申请(专利权)人: 厦门柔性电子研究院有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 代理人: 高会会
地址: 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板,方法包括以下步骤:步骤A:RTR双面前处理,步骤B:RTR双面涂布PSPI及氮气预烘烤,步骤C:RTR双面PSPI曝光,步骤D:RTR双面PSPI显影,及步骤E:RTR双面氮气烘烤;本发明可大幅度地减少产品制作流程,大幅度缩短产品加工周期,相应所需的设备、工具及材料等一并大幅度减少,可大大地提高生产效率、减少人力投入、减少生产成本。
搜索关键词: 一种 双面 柔性 电路板 制作方法 及其 制作
【主权项】:
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