[发明专利]薄膜晶体管阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置在审
申请号: | 202011434580.7 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN112563141A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 刘聪 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786;H01L29/10 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 段月欣 |
地址: | 430074 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本申请公开了一种薄膜晶体管阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置。薄膜晶体管阵列基板的制造方法包括:提供半导体半成品,半导体半成品包括衬底和层叠设置于衬底上的硅基薄膜层和绝缘层,硅基薄膜层和绝缘层之间具有界面;对硅基薄膜层的沟道区进行杂质离子掺杂,形成沟道掺杂区,并且使得杂质离子与界面中的悬挂键结合。根据本申请的薄膜晶体管阵列基板,能够减轻显示面板的残影现象,提高显示质量。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 及其 制造 方法 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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