[发明专利]晶圆片同心规整装置在审
申请号: | 202011434611.9 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN112447562A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 朱赛勇 | 申请(专利权)人: | 苏州天弘激光股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 沈留兴 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及晶圆片加工技术领域,公开了一种晶圆片同心规整装置,包括安装板、固定板和规整机构;所述安装板通过支撑轴安装在固定板上;所述安装板靠近固定板的一面上设置有直线导轨;所述直线导轨上设置有滑块;所述固定板底部设置有步进电机;所述安装板中心开设有圆孔,所述圆孔内设置有感应开关;所述安装板上还设置有限制规整机构的限位装置。本发明可使夹紧工件的规整轴同时向心移动,且移动距离完全相等,因而定位精度准确,实现工件的自动夹紧和定心。利用伸出的规整块夹紧,可根据不同的工件设计成不同长短。本装置采用步进电机驱动,代替人工劳作,大大提高了生产效率和加工质量,改善了劳动条件。 | ||
搜索关键词: | 晶圆片 同心 规整 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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