[发明专利]叠孔电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 202011436145.8 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112739016B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 许校彬;陈金星;彭涛 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种叠孔电路板及其制备方法。上述的叠孔电路板的制备方法包括以下步骤：对内层电路板板材进行钻孔操作，并对钻孔进行沉铜处理，沉铜后进行第一次电晕处理操作，得到待塞孔内层电路板；对待塞孔内层电路板进行树脂塞孔操作，将线路嵌入树脂中，得到树脂塞孔层电路板；对外层电路板板材进行控深孔操作，得到待填充盲孔；对待填充盲孔进行除胶处理操作，完成除胶后进行填铜浆操作，将线路嵌入铜浆中，得到盲孔层电路板；对树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作，得到待压合电路板；将盲孔层电路板与待压合电路板进行压合操作，得到叠孔电路板。上述叠孔电路板的制备方法能够增强叠孔之间结合力、提升对电镀盖帽保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市特创电子科技股份有限公司，未经惠州市特创电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011436145.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：智能终端
- 下一篇：一种改扩建既有高架运营地铁车站建筑主体结构的施工方法
