[发明专利]一种基于物联网的PCB板组装检测系统在审
| 申请号： | 202011439019.8 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112492774A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陶樱红;仇何 | 申请（专利权）人： | 广德今腾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 周卫 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于物联网的PCB板组装检测系统，利用数据采集模块采集组装的PCB板的数据信息，该数据信息包括PCB板的类型信息、尺寸信息和坐标信息；利用数据处理模块接收数据信息并进行处理，得到数据处理信息，并将数据处理信息发送至数据分析模块；利用数据分析模块接收数据处理信息并进行分析，得到数据分析信息；利用标记模块接收数据分析信息并进行分析和标记，利用预警模块接收标记数据并进行预警提示；本发明公开的各个方面，用于解决现有方案中不能对不同类型的PCB板组装时进行检测和定位的问题，以及不能对检测出的问题PCB板中问题区域进行定位和预警提示的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 联网 pcb 组装 检测 系统 | ||
【主权项】：
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