[发明专利]一种晶圆级真空键合装置在审
| 申请号： | 202011439236.7 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112466791A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 曲绍芬;陈正伟;辛岩;付秀华 | 申请（专利权）人： | 沈阳恒进真空科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 康震 |
| 地址： | 110000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆级真空键合装置，包括真空抽取装置、真空室、控制柜、升降装置、封接装置上部、封接装置下部、发热平台、发热元件和测温热电偶，封接装置安装在真空室内，真空室与真空抽取装置连接，升降装置安装在真空室上，发热平台安装在封接装置下部上，封接装置上部通过升降装置与封接装置下部连接，发热元件安装在发热平台上，测温热电偶与发热元件电连接，封接装置、真空抽取装置、升降装置、测温热电偶和发热元件均与控制柜内的控制器电连接，测温热电偶安装在真空室上；本发明属于真空设备技术领域，本发明的目的在于解决现有技术中封接操作困难的问题。达到的技术效果为：此装置可有效的实现硅片与玻璃的整体封接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 真空 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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