[发明专利]电晕阻焊电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011440416.7 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112770507A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 许校彬;肖尊民 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人： | 刘菊欣 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电晕阻焊电路板及其制备方法。上述的电晕阻焊电路板的制备方法包括以下步骤：对电路板的板材进行预处理操作；对电路板的板材进行电晕处理操作，得到电晕电路板的板材；对电晕电路板的板材进行阻焊喷涂操作，得到阻焊电路板的板材；将阻焊电路板的板材进行曝光、显影操作；将完成曝光、显影操作后的阻焊电路板的板材进行烘烤操作，得到电晕阻焊电路板。上述的电晕阻焊电路板的制备方法能够有效增强电路板的板材与油墨结合力、提高阻焊效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电晕 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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