[发明专利]一种金箔制造方法在审
| 申请号： | 202011440815.3 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112593261A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 李凯成 | 申请（专利权）人： | 深圳润福金技术开发有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D7/06;C25D3/48;C25D21/12 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 曹勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种金箔制造方案，包括如下步骤：将金原料置于王水中进行溶解，并通过冲洗过滤得到金水；将金水加入到电解液中，采用电解方式将金离子附着在阴极的铜箔底材上，并形成金箔层；取出附着有金箔层的铜箔底材，并通过硝酸或者硫酸对铜箔底材进行剥离，得到金箔。本发明以电解的方式使金离子附着在铜箔底材上，能够得到厚度均匀的金箔层，然后通过控制附着在铜箔底材上的金箔层的厚度来控制金箔的厚度，与物理方法相比，能够得到厚度更小的金箔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金箔 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳润福金技术开发有限公司，未经深圳润福金技术开发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011440815.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种未知发射机位置的椭圆目标定位方法
- 下一篇：一种节能环保砖用连接结构
