[发明专利]一种蚀刻组合物及其应用在审
| 申请号： | 202011443394.X | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN114621769A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 夏德勇;刘兵;彭洪修;张维棚 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09K13/06 | 分类号： | C09K13/06;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭;王芳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种蚀刻组合物及其应用。其包括：磷酸、硅烷化合物、硅基磷酸酯类化合物和去离子水。本发明的蚀刻组合物可以选择性地蚀刻氮化硅同时最小化地蚀刻氧化硅，解决了氧化硅再生长的问题，同时避免了在基底形成颗粒，操作窗口较大，在半导体高温蚀刻工艺中具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
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