[发明专利]一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺在审
申请号: | 202011444488.9 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN112687441A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 胡紫阳;程倩倩;李智 | 申请(专利权)人: | 深圳市业展电子有限公司 |
主分类号: | H01C17/02 | 分类号: | H01C17/02 |
代理公司: | 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 | 代理人: | 张艳萍 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及贴片电阻塑封技术领域,公开了一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺,包括:获取待塑封的贴片电阻;根据所述待塑封的贴片电阻,对其进行均匀喷涂油漆。本发明实施例公开了一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺,通过获取待塑封的贴片电阻;根据所述待塑封的贴片电阻,对其进行均匀喷涂油漆。与现有技术相比,改善了塑封的复杂工艺,提高了产品良率,减少了工艺流程和生产成本,并且满足需要小封装电阻客户的需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 改变 电阻 方式 提高 产品 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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