[发明专利]晶圆研磨静压载物平台有效
| 申请号： | 202011445515.4 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112548847B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶圆研磨静压载物平台,包括本体，所述本体的内腔安装有转动装置，所述转动装置的内腔安装有固定箱，所述固定箱的底部连通有连接管，所述连接管的外表面安装有马达，所述马达的输出端安装有截流块。本发明，连接管内部设置有可调节截流块，能够调节抛光液的流动速度，避免了抛光液的浪费，转动装置内部设置有气压缸和顶板，能够调节按压装置和转动台之间的间隙，方便转动台对按压装置内部的晶圆进行研磨，安装盒内部设置有两端螺纹相反的螺纹杆，能够带动传动杆移动使底板对按压装置内部的晶圆进行按压，能够使晶圆的表面和转动台充分贴合，能够使晶圆表面充分研磨并且研磨均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 静压 平台 | ||
【主权项】：
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