[发明专利]一种引线框架自动在料盒与托盘间搬运设备在审
| 申请号： | 202011445653.2 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112509957A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 米辉;张剑胜;王海名;王建文 | 申请（专利权）人： | 上海技垚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海中外企专利代理事务所(特殊普通合伙) 31387 | 代理人： | 孙益青 |
| 地址： | 201207 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架自动在料盒与托盘间搬运设备，它涉及半导体封装测试领域，托盘放置平台上安装有托盘固定弹力夹、拉出按钮和推回按钮，托盘放置平台的上方设置有框架夹取拉出以及框架推回料盒机构，托盘放置平台的一端安装有料盒升降机和框架推出机构，托盘放置平台上放置有托盘，料盒升降机上放置有料盒，料盒内放置有框架。它通过在引线框架转运过程中的所有环节都配备阻力报警装置，在转运过程中遇到任何会引起引线框架变形的阻力时，都需要设备立刻做出反应，在框架变形前停止设备运动，待解除阻力故障后，才能恢复设备运动，通过改进可以防止手动抽取搬运以及放回框架时，人为引起的框架变形和使用设备搬运不存在的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 自动 托盘 搬运 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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