[发明专利]一种具有电磁干扰防护的FOWLP封装结构的制备方法在审
| 申请号： | 202011446014.8 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112582358A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 汪民 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张海平 |
| 地址： | 211805 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有电磁干扰防护的FOWLP封装结构的制备方法，属于集成电路封装领域。所述制备方法包括：a)在芯片的芯片焊盘上制备导电凸点，芯片背面与载体粘合，制得芯片封装单元；b)在所得芯片封装单元的边缘粘贴金属部件，所述金属部件与所述载体构成防护底座；c)向所得防护底座内进行塑封后，将塑封后的表面进行研磨，研磨至露出导电凸点后，在露出的导电凸点上进行再布线操作和植球操作，制得具有电磁干扰防护的FOWLP封装结构。本发明所述制备方法通过简单高效的工艺方法，无需依赖额外的喷镀或溅射设备，能够有效控制具有电磁干扰防护的FOWLP封装结构的制备成本投入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电磁 干扰 防护 fowlp 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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