[发明专利]一种减少刻蚀液浪费的集成电路晶圆刻蚀用固定装置在审

专利信息
申请号: 202011448197.7 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112599443A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 张成楠 申请(专利权)人: 杭州波蕊机电设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310000 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及集成电路晶圆加工设备技术领域,且公开了一种减少刻蚀液浪费的集成电路晶圆刻蚀用固定装置,包括固定环,所述固定环的内部开设有限位孔,所述固定环的内壁固定安装有滑动环,所述滑动环的外侧滑动连接有滑套,所述滑套的正面铰接连杆。该减少刻蚀液浪费的集成电路晶圆刻蚀用固定装置,通过凸轮、推杆、压缩弹簧、活塞以及密封块之间的配合使用,实现了刻蚀液的间歇加入,仅对需要刻蚀部分进行加工,在保证晶圆刻蚀的同时,大大减少了刻蚀液的浪费,提高了刻蚀液的使用效率,极大的降低了加工成本,并且无需进行分步加工,在一定程度上提高了刻蚀的工作效率,而且适用不同形状的晶圆进行固定。
搜索关键词: 一种 减少 刻蚀 浪费 集成电路 固定 装置
【主权项】:
暂无信息
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