[发明专利]一种减少刻蚀液浪费的集成电路晶圆刻蚀用固定装置在审
申请号: | 202011448197.7 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN112599443A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 张成楠 | 申请(专利权)人: | 杭州波蕊机电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及集成电路晶圆加工设备技术领域,且公开了一种减少刻蚀液浪费的集成电路晶圆刻蚀用固定装置,包括固定环,所述固定环的内部开设有限位孔,所述固定环的内壁固定安装有滑动环,所述滑动环的外侧滑动连接有滑套,所述滑套的正面铰接连杆。该减少刻蚀液浪费的集成电路晶圆刻蚀用固定装置,通过凸轮、推杆、压缩弹簧、活塞以及密封块之间的配合使用,实现了刻蚀液的间歇加入,仅对需要刻蚀部分进行加工,在保证晶圆刻蚀的同时,大大减少了刻蚀液的浪费,提高了刻蚀液的使用效率,极大的降低了加工成本,并且无需进行分步加工,在一定程度上提高了刻蚀的工作效率,而且适用不同形状的晶圆进行固定。 | ||
搜索关键词: | 一种 减少 刻蚀 浪费 集成电路 固定 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造