[发明专利]一种石英音叉敏感结构在片测试装置与方法有效
| 申请号： | 202011449556.0 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112648990B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 刘韧;王汝弢;梁文华 | 申请（专利权）人： | 北京自动化控制设备研究所 |
| 主分类号： | G01C19/5621 | 分类号： | G01C19/5621 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100074 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种石英音叉敏感结构在片测试装置与方法，所述装置利用凸起的测试位为石英音叉芯片通电后的振动提供空间，同时通过真空吸附和弹簧压杆实现了对石英音叉芯片的双重固定，使石英音叉芯片放置在测试位上时更加稳定，且在探针对石英音叉芯片施压和卸压过程中，石英音叉芯片固定不移动，从而避免了探针头部与石英音叉芯片的测试部位接触划伤；通过真空吸附模块和探针模块的配合，完全模拟了石英音叉陀螺加工过程中的贴片、键线和测试等工艺，能够精确反馈石英音叉芯片的加工质量，便于后续石英音叉芯片参数影响的进一步研究。本发明的装置能够自动在片测试并判断石英音叉芯片电学性能质量好坏，实现了石英音叉芯片自动化在片测试的突破。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 音叉 敏感 结构 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
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