[发明专利]一种导热硅脂最小界面厚度精确测量的结构及方法在审
| 申请号： | 202011450110.X | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112629368A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘则轩;赵勇刚 | 申请（专利权）人： | 上海回天新材料有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种导热硅脂最小界面厚度精确测量的结构及方法。本发明提供的测试结构包括可水平校零的下基座以及上压头装置；测试方法包括下基座校零，上压头下降速率设定，测试压力设定，测试保持时间，达到设定时间后上压头抬升速率。本专利的优点在于操作简便，自动化程度高，能够有效地提高导热硅脂产品微米级粉体的测量精度且数据重复性高。为导热硅脂产品性能的探索及产品的实际应用提供了更好的测试手段。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 最小 界面 厚度 精确 测量 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海回天新材料有限公司，未经上海回天新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011450110.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
