[发明专利]无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂、无铅焊料助焊剂、无铅焊膏在审

专利信息
申请号: 202011450537.X 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN112935632A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 久保夏希 申请(专利权)人: 荒川化学工业株式会社
主分类号: B23K35/36 分类号: B23K35/36;B23K35/363;B23K35/40
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 洪俊梅;张淑珍
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: [技术问题]提供一种新型无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂,所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂对溶剂易溶,进而在制成焊膏时也具有优异的润湿性和保存稳定性,且安装后的助焊剂残渣显示出高透明性。[技术手段]一种无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂,所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂含有脱氢松香酸、二氢松香酸和四氢松香酸,在所述基础树脂中,四氢松香酸的含量为含有45重量%~80重量%。
搜索关键词: 焊料 焊剂 松香 基础 树脂 无铅焊膏
【主权项】:
暂无信息
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