[发明专利]一种22层低损耗的PCB制作方法在审
| 申请号： | 202011450608.6 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112533383A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 吴柳松;张军杰;张锋;张国成 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种22层低损耗的PCB制作方法，在原有加工基础上进行改进，将钻孔分为两次生产作业，第一次钻需要塞树脂的通孔和控深孔，生产完转树脂塞孔再CAPPING电镀。第二次钻非树脂塞的孔，后续板电，外层图电生产。有效避免所有通孔和控深孔钻经过3次镀铜的工序，确保镀铜品质和产品阻抗和损耗的合格率提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 22 损耗 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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