[发明专利]一种蓝光LED封装结构、背光模组及显示装置在审

专利信息
申请号: 202011450766.1 申请日: 2020-12-10
公开(公告)号: CN112582385A 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 程显荣;于昊 申请(专利权)人: 高创(苏州)电子有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 刘红彬
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及液晶显示领域,公开一种蓝光LED封装结构、背光模组及显示装置,该蓝光LED封装结构,包括:具有腔体的支架;设置在腔体底部的至少两个蓝光LED芯片;填充在腔体内的封装层;分布在封装层内的扩散粒子,以对进入封装层内的蓝光LED芯片的光线进行散射。光线进入封装层是由从光疏介质进入光密介质并发生折射,进入封装层内的光线又通过扩散粒子发生散射,使得光线发生了扩散作用;整体包括扩散粒子的封装层以及至少两个蓝光LED芯片都成为新的光源,新的光源呈均匀体,从而有效的消除光圈。并且通过在封装层内设置扩散粒子的方式生产难度较低,实现难度小。
搜索关键词: 一种 led 封装 结构 背光 模组 显示装置
【主权项】:
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