[发明专利]一种压力传感器的装配结构和方法在审
| 申请号： | 202011456101.1 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112571340A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 汪祖民 | 申请（专利权）人： | 龙微科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/02 | 分类号： | B25B11/02;B25B27/14 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及压力传感器的装配技术领域,公开了一种压力传感器的装配结构和方法，包括陶瓷基板、电路板和压力检测传感芯片，陶瓷基板顶部开设有凹槽，压力检测传感芯片固定在凹槽底部，凹槽底部在压力检测传感芯片的固定区域开设有进气孔，进气孔与外界连通，电路板上开设有定位孔，电路板固定在凹槽底部，压力检测传感芯片在定位孔中，在实际使用时压力传感器的电子元件和压力检测传感芯片分离安装，而且通过在定位孔中设置胶层，在胶层外围设置密封盖，实现了压力检测传感芯片与电子元件的隔绝安装，可以防止污染物或者酸性溶液从压力检测传感芯片扩散到电子元件上，进而确保电路板上的电子元件能正常工作，提高压力传感器的可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 装配 结构 方法 | ||
【主权项】：
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