[发明专利]一种PCB及其制作方法在审
| 申请号： | 202011456215.6 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112739066A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 廖栽宜;胡东东 | 申请（专利权）人： | 锐捷网络股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46;H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 杜晶 |
| 地址： | 350002 福建省福州市仓*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种PCB及其制作方法，由于在主板放置子板的凹槽的至少一个设定位置进行钻孔操作，确定第一过孔，在子板的与该第一过孔对应的位置进行钻孔操作，确定第二过孔，在该主板的凹槽处涂覆填充介质，在该第一过孔的位置涂覆导电胶，其中该填充介质为绝缘材料，将该主板与该子板压合，在本发明实施例中，对子板和主板单独进行钻孔，并用导电胶实现互连，避免了压合之后进行钻孔操作困难，提高了钻孔成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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